深圳市兰鼎科技有限公司是一家专业半导体表面处理一站式解决商。
主要经营项目有：IC打磨,IC刻字,IC磨面,IC激光刻 字,IC喷不掉油,IC喷无卤素油墨,IC盖面,IC翻新,IC打磨刻字,IC磨字打字,IC翻新,IC编带,IC拆带装管,芯片刻字,芯片激光刻 字.IC印字,IC去字,IC激光烧面,IC洗脚,IC镀脚,IC整脚,IC有铅改无铅。
成熟封装：SOP/TSSOP/MSSOP/DIP/TO/SOT/QFN/DFN/QFP/LQFP/BGA/CPU/SMB 公司拥有马来西亚和德国进口激光镭射设备，*定位，速度快，字迹清晰，位置精准，自动统计数量和检查漏打。
尤其是SOT23封装系列产品，本公司可以检测，打印，编带一次成型。
产量28K/小时。
兰鼎为你创造价值
IC激光刻字  集成电路表面处理  IC磨字  IC丝印  IC翻新  IC编带  IC盖面  IC植球 
广东深圳市宝安区广深路西乡段270号明珠商务大厦702