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  • 企业简介
    •      深圳市兰鼎科技有限公司是一家专业半导体表面处理一站式解决商。
      主要经营项目有:IC打磨,IC刻字,IC磨面,IC激光刻 字,IC喷不掉油,IC喷无卤素油墨,IC盖面,IC翻新,IC打磨刻字,IC磨字打字,IC翻新,IC编带,IC拆带装管,芯片刻字,芯片激光刻 字.IC印字,IC去字,IC激光烧面,IC洗脚,IC镀脚,IC整脚,IC有铅改无铅。
      成熟封装:SOP/TSSOP/MSSOP/DIP/TO/SOT/QFN/DFN/QFP/LQFP/BGA/CPU/SMB 公司拥有马来西亚和德国进口激光镭射设备,*定位,速度快,字迹清晰,位置精准,自动统计数量和检查漏打。
      尤其是SOT23封装系列产品,本公司可以检测,打印,编带一次成型。
      产量28K/小时。
      兰鼎为你创造价值
      IC激光刻字  集成电路表面处理  IC磨字  IC丝印  IC翻新  IC编带  IC盖面  IC植球 
      广东深圳市宝安区广深路西乡段270号明珠商务大厦702
    • 企业身份认证:未经过验证
    • 主营产品与服务:, , , , , , , , IC激光刻字 , , , , , , , 集成电路表面处理 , , , , , , , IC磨字 , , , , , , , IC丝印 , , , , , , , IC翻新 , , , , , , , IC编带 , , , , , , , IC盖面 , , , , , , , IC植球 , , ,
    • 公司地址:广东深圳市宝安区广深路西乡段270号明珠商务大厦702
  • 企业信息
  • 状态:匆匆过客
  • 核实:        
  • IP属地:广东省